光伝送装置

シリーズ
イメージ
概要
芯数
接続方法
実装方法
ピッチ
定格電流
AXA
SDメモリーカード用ソケット
－
－
DIP,SMT
0.8mm
0.5A/ピン
DIC/Z
内部接続用基板コネクタ　ピンヘッダー
1～24
垂直,平行
DIP
2.54mm
1A/ピン
FFC
内部接続用基板コネクタ　ピンヘッダー
1～144
垂直,平行
DIP
2.54mm
3A/ピン
HDR
0.8mmピッチ インターフェースコネクタ
14,26,50
水平,垂直,平行
DIP,SMT
0.8mm
0.5A/ピン
HDRP
0.8mmピッチインターフェースコネクタ　電流容量アップタイプ
26
水平
DIP
0.8mm
1.2A/ピン
HKP
内部配線用基板コネクタ　ピンヘッダー
2～70
垂直,平行
DIP
2.54mm
3A/ピン
LGC
光コネクタ
－
水平
－
その他
－
LPC
内部配線用基板コネクタ　ピンヘッダー
1～60
垂直,平行
DIP,SMT
2.0mm
1A/ピン
MOD
モジュラーコネクタ
8
水平
DIP,SMT
1.02mm
0.5A～1.5A/ピン
PCR
1.27mmピッチコネクタ
20,28,36,50,68,96
水平,垂直
DIP,SMT
1.27mm
1A/ピン
PCS
1.27mmピッチコネクタ
20,26,28,34,36,48,50,68,96,100
水平,垂直
DIP,SMT
1.27mm
1A/ピン
  • AXA
    SDメモリーカード用ソケット
    芯数:－
    接続方法:－
    実装方法:DIP,SMT
    ピッチ:0.8mm
    定格電流:0.5A/ピン
  • DIC/Z
    内部接続用基板コネクタ　ピンヘッダー
    芯数:1～24
    接続方法:垂直,平行
    実装方法:DIP
    ピッチ:2.54mm
    定格電流:1A/ピン
  • FFC
    内部接続用基板コネクタ　ピンヘッダー
    芯数:1～144
    接続方法:垂直,平行
    実装方法:DIP
    ピッチ:2.54mm
    定格電流:3A/ピン
  • HDR
    0.8mmピッチ インターフェースコネクタ
    芯数:14,26,50
    接続方法:水平,垂直,平行
    実装方法:DIP,SMT
    ピッチ:0.8mm
    定格電流:0.5A/ピン
  • HDRP
    0.8mmピッチインターフェースコネクタ　電流容量アップタイプ
    芯数:26
    接続方法:水平
    実装方法:DIP
    ピッチ:0.8mm
    定格電流:1.2A/ピン
  • HKP
    内部配線用基板コネクタ　ピンヘッダー
    芯数:2～70
    接続方法:垂直,平行
    実装方法:DIP
    ピッチ:2.54mm
    定格電流:3A/ピン
  • LGC
    光コネクタ
    芯数:－
    接続方法:水平
    実装方法:－
    ピッチ:その他
    定格電流:－
  • LPC
    内部配線用基板コネクタ　ピンヘッダー
    芯数:1～60
    接続方法:垂直,平行
    実装方法:DIP,SMT
    ピッチ:2.0mm
    定格電流:1A/ピン
  • MOD
    モジュラーコネクタ
    芯数:8
    接続方法:水平
    実装方法:DIP,SMT
    ピッチ:1.02mm
    定格電流:0.5A～1.5A/ピン
  • PCR
    1.27mmピッチコネクタ
    芯数:20,28,36,50,68,96
    接続方法:水平,垂直
    実装方法:DIP,SMT
    ピッチ:1.27mm
    定格電流:1A/ピン
  • PCS
    1.27mmピッチコネクタ
    芯数:20,26,28,34,36,48,50,68,96,100
    接続方法:水平,垂直
    実装方法:DIP,SMT
    ピッチ:1.27mm
    定格電流:1A/ピン

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